這種全新的天然石墨解決方案，散熱、占用空間小、重量輕，沿兩個方向均勻導熱，消除“熱點”區(qū)域，屏蔽熱源與組件的同時改進消費類電子產品的性能。石墨導熱片解決方案的導熱性能組合讓導熱石墨成為熱量管理解決方案的杰出材料選擇。導熱石墨片平面內具有150-1500 W/m-K范圍內的超高導熱性能。導熱石墨材料(Thermal Flexible Graphite sheet)的化學成分主要是單一的碳(C)元素，是一種自然元素礦物。


薄膜高分子化合物可以通過化學方法高溫高壓下得到石墨化薄膜，因為碳元素是非金屬元素，但是卻有金屬材料的導電，導熱性能，還具有象有機塑料一樣的可塑性，并且還有特殊的熱性能，化學穩(wěn)定性，潤滑和能涂敷在固體表面的等等一些良好的工藝性能，因此，導熱石墨在電子、通信、照明、航空及等許多領域都得到了廣泛的應用。


這種全新的天然石墨解決方案，散熱、占用空間小、重量輕，沿兩個方向均勻導熱，消除“熱點”區(qū)域，屏蔽熱源與組件的同時改進消費類電子產品的性能。石墨晶體：具有六角平面網狀結構，可分為天然石墨和人造石墨兩種。前者多呈鱗狀，由石墨礦中提選出來。特性：1.潤滑性；2.熱膨脹性小 ；3.良好的導熱、導電性；4.廣泛溫區(qū)內的可使用性 ；5.化學性能穩(wěn)定且***性；6.其他特性：具有可涂敷性、質輕、可塑性大、易加工成形等特點。


加工方法為了更好地適應電子器件及電路模塊起伏的表面，需要對石墨導熱片進行一定的加工處理，主要的加工方法為：1、背膠：以更好地粘附IC及電路板為目的，在導熱石墨片的表面進行背膠加工。2、在某些需要絕緣或隔熱的電路設計中，為了更好地實現功能優(yōu)化，在石墨片的表面進行背膜處理。在消費電子向超薄化、智能化和多功能化的發(fā)展趨勢下的今天，功率的日益增加和產品的越做越薄日益顯現出熱量發(fā)散的問題。